- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/265 - Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires par des radiations d'énergie élevée produisant une implantation d'ions
Détention brevets de la classe H01L 21/265
Brevets de cette classe: 5588
Historique des publications depuis 10 ans
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721
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761
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718
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628
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556
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462
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360
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326
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278
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77
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
777 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
258 |
| Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | 1282 |
214 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
212 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
187 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
174 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
116 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
106 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
105 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
103 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
98 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
84 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
82 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
80 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
79 |
| Intel Corporation | 45621 |
64 |
| Alpha and Omega Semiconductor Incorporated | 474 |
61 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
59 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
57 |
| Denso Corporation | 23338 |
55 |
| Autres propriétaires | 2617 |